日本拉拢台积电建厂仍面临两大障碍：稳定的市场需求和巨额政府补贴

7月21日，《日经亚洲评论》报道称，中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划，内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产，这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。