手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上

　　自 2020 年下半年以来，芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律，芯片缺货涨价的同时，也带动了整个产业链出现了缺货涨价的情况，包括材料和设备等上游相关产品。2 月 26 日，第一财经记者从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。

　　“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”realme 相关负责人对记者表示，整体芯片市场都处于缺货状态。小米中国区总裁卢伟冰在 2 月 24 日晚间则在个人微博上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

　　有手机供应链人士对记者表示，高通的全系列物料交期延长至 30 周以上，CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上，此外，包括华为、OPPO 以及 vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

　　“目前手机处理器、PMIC 电源管理芯片，还有 MCU 微处理器芯片都有缺货的情况发生。”中国台湾某产业分析师对记者表示，从市场整体缺货情况来看肯定至少缺货至今年年底。

　　在 5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，超薄指纹识别、电源管理 IC、MOSFET、面板驱动 IC、传感器等产品需求快速拉升，以电源管理芯片为例，一部 4G 手机的 PMIC 颗数只有 1 颗，但 5G 手机却要 3 颗，等于需求一下子增加 2 倍。

　　“PMIC 可以做 100K 的 4G 手机，但是现在只能做 20K 的 5G 手机。”上述手机供应链人士对记者说。

　　据悉，PMIC 主要在 8 英寸晶圆厂生产，而生产上述手机芯片性价比最高的也是 6 英寸及 8 英寸晶圆代工，但 6 英寸及 8 英寸晶圆代工产能扩产较为困难。根据 SEMI 报告的数据，2016 年全球 8 英寸产线数量为 188 条，到 2020 年年底，8 英寸产线数量仅增长到 191 条。

　　据记者了解，现阶段已经有部分电源管理 IC 的生产从 8 英寸晶圆厂转至 12 英寸厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。

　　诺为咨询 CEO 李睿则对记者表示，芯片紧缺的情况主要是因为全球芯片产业链正在重建以及周边和汽车产业对芯片的需求挤压，受到疫情影响缺货的趋势会持续 1 到 3 年（常态化），对于终端来说，4G 首当其冲，其次是高端 5nm 产品。

　　此外，可以看到，手机芯片的缺货也从主芯片蔓延至其他手机芯片以及小料上。

　　根据群智咨询（Sigmaintell）最新数据预测，今年一季度末（3 月），2M 摄像头模组的价格预计上涨 6.5% 左右，5M/8M 摄像头传感器供应依旧紧张，预测二季度有可能会再度涨价。而在手机存储器（Memory）方面，受到终端品牌需求集中上调，供需趋紧加剧影响，二季度嵌入式存储价格也将提前步入涨价通道。

　　群智在一份报告中指出，二季度 MCP 均价预计上涨5%~10% 左右，LPDDR（内存）均价预计上涨7%~12% 左右。此外，三星美国奥斯汀工厂因大雪遭遇停电导致 Controller 供应减少，二季度 UFS（闪存）也将面临涨价风险。

　　“由于芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题，其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求。”三星内存芯片业务执行副总裁韩真晚（Han Jinman）不久前公开表示，正在密切关注芯片短缺带来的影响

　　李睿则对记者表示，手机整体产线产能都会下调，但新品上市日期不会推迟，只是市场供应量会减少，成交价格方面肯定是随市场规律走。

　　“但未来两年全球手机市场的出货总量肯定（会因芯片短缺问题）下降。”李睿对记者说。