苹果5G基带路线图曝光！iPhone 13或采用高通X60芯片

　　当地时间周三早些时候网络上公布的一段拆解视频显示，苹果 iPhone 12 采用了高通的骁龙 X55（Snapdragon X55）5G 调制解调器芯片。此外，苹果未来产品路线图显示，苹果还将在更多的新产品上采用高通的芯片。

　　2019 年 4 月，苹果和高通达成了一项协议，从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司，为苹果 iPhone 12 系列以及后续产品使用高通的 5G 调制解调器芯片铺平了道路。

　　苹果 iPhone 11 系列产品使用了英特尔芯片，但由于英特尔无法制造 5G 调制解调器芯片，苹果转而采用高通的技术。

　　苹果和高通和解协议第 71 页显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期间推出的新产品中，将采用高通骁龙 X60 调制解调器芯片。苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期间推出的新产品中，将使用高通尚未公布的 X65 和 X70 调制解调器芯片。

　　两家公司当时的和解协议表示，“苹果计划（一）在 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期间推出的新产品中，其中一部分将使用高通 SDX55 芯片集；（二)在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通 SDX60 芯片集；（三)在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通 SDX65 或 SDX70 芯片集。”

　　基于 5nm 工艺技术的 X60 调制解调器芯片，与 X55 相比，将有更好的性能。配备 X60 芯片的智能手机，可以同时使用于毫米波和低于 6GHz 频段的网络，是实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

　　高通在 2020 年 2 月推出 X60 调制解调器芯片时表示，采用该芯片的 5G 智能手机将在 2021 年开始推出。这也印证了苹果产品路线图透露的信息，即苹果明年推出的 iPhone 新产品，应该会采用高通的 X60 调制解调器芯片。